技术工作坊公告

LED的热学仿真、封装材料检测及照明产品认证常见问题分析

时间：2013年7月18日 星期四, 下午13:30-17:30

地点：佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心

地址：佛山市南海区桂城深海路17号瀚天科技城A区7号楼三楼304单元

工作坊摘要

LED封装建立在材料的力学、热学、光学和电学性能的基础之上，因此检测及合理运用材料性能至关重要。“LED封装材料检测与制程优化”从荧光粉沉降、硅胶开裂、银胶发黑等LED封装业界普遍遇到的棘手问题出发，基于材料检测及项目开发经验，分析问题原因，提出解决建议。热检测及热仿真方法均可用于结温/热阻的量化，除此之外，热仿真的参数化研究给LED产品的研发提供方向性指导，缩短了产品开发周期，节约成本。本工作坊基于在本中心所进行的自行研发及对外服务项目的实际工作，逐一讲解了从LED芯片级，板级到系统级的热性能检测/仿真及热管理问题，并透过参数化研究对部分产品的热设计指明方向。此外，本工作坊详细讲解照明灯具产品安全认证各国的要求及解析检测过程中会经常遇到哪些不符合情况及该如何避免不必要的产品整改。

议程安排

主办单位：佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心

中检集团南方电子产品测试有限公司

协办单位：国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）

          佛山照明灯具协会

注意事项

1.  本次研讨会免费对外开放，有意参加者需在7月17日前填写后附件表格发送到 Sales@ccic-set.com。

2.  本次工作坊只以普通话演讲。

附件一：主讲人简介

报告主题一：LED的热测试，热仿真及热管理（从芯片，封装到应用层面）

钟达亮—佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心 仿真分析工程师

2011年毕业于广东工业大学热能工程系，获得工学硕士学位，在校期间主要透过实验及仿真相结合的方法研究大功率LED的散热问题，多次在相关的国际会议上发表论文。曾任职于深圳瑞丰光电股份有限公司，主要从事新型固晶胶材料的研发以及相应的工艺开发。目前在中心担任仿真分析工程师一职，主要从事LED的热测试，热仿真及热管理等工作。

报告主题二：LED控制装置认证问题分析

洪淑虹 中检集团南方电子产品测试（深圳）有限公司 灯具试验室工程师

毕业于北京航空航天大学，曾任职于国内专业的电源厂家，从事LED控制装置的检测认证工作，对LED控制装置的工作原理和检测有着极为深入的研究。目前在中检南方任灯具检测工程师，致力于LED控制装置与照明产品的CCC和CQC认证，已成功帮助茂硕电源、桑达国际、日上光电、TCL等知名企业的产品通过认证，取得了CCC和CQC证书。

报告主题二：LED封装材料检测与制程优化

邹华勇—佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心  制程工程师

毕业于五邑大学应用物理与材料学院光电子工程系，在校期间对LED垒晶、芯片制造、封装及下游应用进行了系统学习，参加国家级和省级相关科研项目并在国家核心期刊发表论文，具备LED上中游产业实践经验。目前在中心任职制程工程师 ，主要从事LED封装材料检测开发及封装制程优化研究。任职以来，负责硅胶粘接强度测试表征开发，参与了多项技术攻关项目，已成功为多家知名LED封装企业、封装材料生产厂商、科研单位进行技术服务工作。

报告主题二：照明产品认证常见问题分析

赵庆乐 – 佛山中检南方检测有限公司   灯具试验室高级工程师

毕业于中国计量学院，曾供职国内大型技术研究院与国外第三方检测认证机构，拥有近10年照明产品的检测认证工作经验，专注于照明产品的安全。熟悉国内外认证的具体要求和相关测试标准，包括GB7000系列、GB19510系列、IEC/EN 60590系列以及IEC/EN 61347等系列标准。关注LED灯的光生物安全及光性能的测量。

附件三：报名回执